半導體檢測設備--高精度自動焊線量測儀
半導體檢測設備--高精度自動焊線量測儀
WM-5200
自動量測避免人為量測的誤差。
統一量測定義,與規範。
執行程式下載,資料上傳追蹤方便。
高重複精度,精度。
節省操作人力。
報表格式名稱自行定義。
可選配SECS功能。
可選配自動Load / Unload功能。
自動量測避免人為量測的誤差。
統一量測定義,與規範。
執行程式下載,資料上傳追蹤方便。
高重複精度,精度。
節省操作人力。
報表格式名稱自行定義。
可選配SECS功能。
可選配自動Load / Unload功能。
平台介紹
- 產品介紹
- 產品規格
針對晶片焊線後,所需諸元的量測而開發的自動度高精度量測設備. 亦可選配晶片固晶後,產生的晶片偏移,傾斜等等的量測功能.
規格表
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儀器型號 |
WM-5000II |
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X,Y,Z行程 |
X軸(mm) |
350 |
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Y軸(mm) |
300 |
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Z軸(mm) |
150 |
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金屬台尺寸(mm) |
570*470mm2 |
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驅動控制系統 |
獨立伺服馬達控制 |
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X/Y軸光學尺解析度 |
0.5μm |
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Z軸光學尺解析度 |
0.1μm |
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X/Y座標示值誤差 |
≦(3+L / 200) μm L為被測長度，單位mm |
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影像系統 |
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量測軟體 |
QC3000 |
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光源 |
LED |
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儀器重量(KG) |
700kg |
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外型尺寸(mm) |
1200*1300*1820(不含指示燈) |
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功率 |
500W(不包含電腦、螢幕) |
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工作電壓 |
220V(單向) |
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※實際規格以出貨為準※