半導體檢測設備--奈米/微米深度3D深度量測儀
                    
                    
                    
                    
                    
                
                    
                            半導體檢測設備--奈米/微米深度3D深度量測儀
                        
                        
                            半導體檢測設備--奈米/微米深度3D深度量測儀
CSP-4000N.CSP-4000A
特點
自動對焦
自動跑位( 400 mm X 400 mm)
程式化管理
ISO 標準定義計算
連線管理
                    CSP-4000N.CSP-4000A
特點
自動對焦
自動跑位( 400 mm X 400 mm)
程式化管理
ISO 標準定義計算
連線管理
                        平台介紹
                        
                        
                    
                    
                    - 產品介紹
 - 產品規格
 
奈米深度3D形狀量測儀的應用
結合光學顯微鏡與白光干涉儀的功能,不需要複雜光路,即可實現精確掃描
可程式化程序,兼顧體積小,奈米解析度、易學易用等優點,
可提供垂直掃描高度達400mm之三維量測 (微米等級)
適合各種材料與微元件表面特徵和微尺寸量測。應用領域包含:
- 晶圓(Wafer)
 - 光碟/硬碟 (DVD Disk / Hard Disk)
 - 微機電元件(MEMS Components)
 - 平面液晶顯示器(LCD)
 - 高密度線路印刷電路板(HDIPCB)
 - IC封裝(IC Package)
 
以及其它材料分析與元件微表面研究
 
高速精密的干涉解析軟體(lmgScan)
- 系統硬體搭配Imgcan前處理軟體自動解析白光干涉條紋。
 - 垂直高度可達0.1nm
 - 高速的分析演算法則,讓您不再苦候量測結果。
 - 垂直掃描範圍的設定輕松又容易。
 - 10X,20與50倍率的物鏡可供選擇。
 - 平台XYZ位置數顯式顯示,使檢測標的尋找快速又便利。
 - 具手動/自動光強度調整功能以取得最佳的干涉條紋對比。
 - 具高精度的PVSI與高速的VSI掃描量測模式供選擇。
 - 具專利的解析演算法則,可處理半透明物體的3D形貌。
 - 具自動補點功能。
 - 可自行設定掃描方向。
 
專業級的3D圖形處理與分析軟體軟體(PostTopo)
- 提供多功能,易操作的3D圖形處理與分析介面。
 - 提供自動表面平整化處理功能。
 - 提供高階標準片的軟體自校功能。
 - 深度/高度分析功能,提供線型分析與區域析等兩種方式。
 - 線型分析方式提供直接追溯ISO定義的表面粗糙度(roughness)與起伏度(waviness)的量測分析。
 - 可提供多達17種的ISO量測參數與4種額外量測數據。
 - 區域分析方式提供圖形分析與統計分析。具有平滑化,銳化與數位濾波等多種二維快速傅利葉轉換(FFT)處理功能。
 - 量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或是以Excel文字檔案格式輸出。